Website Logo
th flag
Website Logo
ภาพระยะใกล้ของแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ในกระบวนการผลิต
 

ข่าวสารและบทความ

บทความ

บทความทั้งหมดบทความข่าวสารและกิจกรรม
Table Top Stencil Batch Cleaner (Air Bubble Technology) นวัตกรรมล้างแผ่น Stencil ยุคใหม่

25 กรกฎาคม 2569

Table Top Stencil Batch Cleaner (Air Bubble Technology) นวัตกรรมล้างแผ่น Stencil ยุคใหม่

อ่านเพิ่มเติม
ทีมงานบริษัท อุลตราคอร์ จำกัด (Ultracore) ที่บูธจัดแสดงเครื่องมือ SMT และอุปกรณ์ประกอบแบรนด์ Malcom และ Kilews ในงาน Manufacturing Expo 2026

7 กรกฎาคม 2569

เก็บตกความสำเร็จ Ultracore งาน Manufacturing Expo 2026 | โซลูชันงานบัดกรีและ SMT

อ่านเพิ่มเติม
ข้อบกพร่องที่พบ

28 มิถุนายน 2569

เจาะลึกปัญหาจุดบัดกรี (poor wetting, cold joint, Solder Balling, Solder Beading, Voiding) และแนวทางแก้ไขด้วยผลิตภัณฑ์ Ultracore

อ่านเพิ่มเติม
ฟลักซ์และอุณหภูมิ ปัจจัยสำคัญของงานบัดกรีคุณภาพ

12 มิถุนายน 2569

ฟลักซ์และอุณหภูมิ ปัจจัยสำคัญของงานบัดกรีคุณภาพ

อ่านเพิ่มเติม
การบัดกรีคืออะไร? ทำไมจึงสำคัญในงานอิเล็กทรอนิกส์

12 มิถุนายน 2569

การบัดกรีคืออะไร? ทำไมจึงสำคัญในงานอิเล็กทรอนิกส์

อ่านเพิ่มเติม
Manufacturing Expo 2026

11 มิถุนายน 2569

Manufacturing Expo 2026

อ่านเพิ่มเติม
สินค้าใหม่ ULTRACORE BIO-CLEANER US-9301

11 มิถุนายน 2569

สินค้าใหม่ ULTRA BIO-ClEANER US-9301

อ่านเพิ่มเติม
จุดบัดกรีที่ดีดูอย่างไร และข้อบกพร่องที่ควรระวัง

11 มิถุนายน 2569

จุดบัดกรีที่ดีดูอย่างไร และข้อบกพร่องที่ควรระวัง

อ่านเพิ่มเติม

หน้าที่ 1 จาก 1

คำถามที่พบบ่อย

คำถามที่พบบ่อยการบัดกรีคืออะไร และมีความสำคัญอย่างไรในงานอิเล็กทรอนิกส์?<p data-path-to-node="3">การบัดกรี (Soldering) ตามมาตรฐานของ Ultracore คือ กระบวนการเชื่อมต่อชิ้นส่วนโลหะเข้าด้วยกันโดยใช้ โลหะบัดกรีหรือตะกั่วบัดกรี ที่หลอมละลายทำหน้าที่เป็นตัวประสาน โดยที่ชิ้นงานหลัก (ชิ้นส่วนโลหะหรือแผงวงจร) จะไม่หลอมละลายในกระบวนการนี้<br><br></p> <p data-path-to-node="4">ลักษณะเด่นและการใช้งานของการบัดกรี:</p> <p data-path-to-node="5,0,0">&nbsp;</p> <p data-path-to-node="5,0,0">งานอิเล็กทรอนิกส์และไฟฟ้า: เป็นงานที่พบได้บ่อยที่สุด เช่น การบัดกรีสายไฟ ขาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ หรือชิ้นส่วนต่างๆ เข้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB)</p> <p data-path-to-node="5,1,0">&nbsp;</p> <p data-path-to-node="5,1,0">การยึดติดและนำไฟฟ้า: ช่วยยึดชิ้นส่วนโลหะให้อยู่กับที่อย่างมั่นคง พร้อมทั้งช่วยให้กระแสไฟฟ้าไหลผ่านได้อย่างมีประสิทธิภาพ</p> <p data-path-to-node="5,2,0">&nbsp;</p> <p data-path-to-node="5,2,0">เครื่องมือที่ใช้: นิยมใช้ร่วมกับหัวแร้งบัดกรี (Soldering Iron) หรือปืนบัดกรี และต้องใช้คู่กับฟลักซ์ (Flux) หรือลวดบัดกรีที่มีฟลักซ์ในตัว เพื่อช่วยทำความสะอาดผิวโลหะและทำให้ตะกั่วไหลลื่นยึดเกาะได้ดี</p>ฟลักซ์ (Flux) มีหน้าที่อะไร และสำคัญอย่างไรในการบัดกรี?<p>ฟลักซ์ (Flux) ที่ใช้ร่วมกับผลิตภัณฑ์จาก Ultracore มีบทบาทสำคัญอย่างยิ่งในกระบวนการบัดกรีโลหะ เพื่อให้รอยต่อประสานมีความแข็งแรง เรียบเนียน และมีคุณภาพสูงสุด โดยมีหน้าที่หลัก ๆ ดังนี้:<br><br></p> <p>กำจัดคราบออกไซด์: ช่วยขจัดฟิล์มออกไซด์ สนิม หรือสิ่งสกปรกที่ตกค้างบนผิวโลหะออกไป ทำให้เนื้อโลหะสะอาดและพร้อมสำหรับการประสาน</p> <p><br>ป้องกันออกซิเดชันระหว่างเชื่อม: ทำหน้าที่เป็นเกราะป้องกันไม่ให้ผิวโลหะทำปฏิกิริยากับออกซิเจนและความร้อนจนเกิดออกไซด์ขึ้นมาใหม่อมระหว่างการบัดกรี</p> <p><br>เพิ่มการไหลตัวของลวดบัดกรี: ช่วยลดแรงตึงผิว ทำให้ตะกั่วหรือลวดบัดกรีไหลลื่น กระจายตัวได้ทั่วถึง และยึดเกาะกับชิ้นงานได้แน่นหนายิ่งขึ้น</p> <p><br>เพิ่มความแข็งแรงให้รอยต่อ: ลดโอกาสเกิดตามดหรือฟองอากาศ ส่งผลให้งานบัดกรีมีความทนทานและนำไฟฟ้าได้ดีเยี่ยม</p>องค์ประกอบสำคัญของการบัดกรีที่มีประสิทธิภาพ<p>การบัดกรีเพื่อให้ได้รอยต่อที่แข็งแรงและนำไฟฟ้าได้ดี จะต้องอาศัย 3 องค์ประกอบทำงานร่วมกัน ดังนี้<br><br>1.ชิ้นงาน (Base Metal): พื้นผิวของชิ้นงานหรือแผงวงจรจะต้องสะอาด ไร้คราบไขมันและสนิม เพื่อให้โลหะบัดกรีสามารถเกาะติดและเคลือบผิว (Wetting) ได้อย่างแนบสนิท<br><br>2. ฟลักซ์ (Flux): สารขจัดคราบออกไซด์ที่ช่วยลดแรงตึงผิวให้ตะกั่วไหลลื่น การใช้ลวดบัดกรี Ultracore ชนิดแกนฟลักซ์ (Flux-Cored) ที่มีฟลักซ์ประสิทธิภาพสูงในตัว จะช่วยให้งานบัดกรีเสร็จสมบูรณ์ได้ไวในขั้นตอนเดียว<br><br>3. ลวดบัดกรี (Solder Wire): ตัวประสานชิ้นงานให้ติดเป็นเนื้อเดียวกัน ลวดบัดกรี Ultracore ผลิตจากโลหะผสมมาตรฐานสากล มีให้เลือกทั้งแบบผสมตะกั่ว (Sn/Pb) สำหรับงานทั่วไป และแบบไร้สารตะกั่ว (Lead-Free) ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมตามมาตรฐาน RoHS</p> <p><br>เคล็ดลับ: การเลือกลวดบัดกรีคุณภาพสูงจาก Ultracore จะช่วยป้องกันปัญหาจุดบัดกรีด้านหรือรอยต่อเย็น (Cold Joint) ทำให้มั่นใจได้ว่าทุกรอยเชื่อมจะแข็งแรง ทนทาน และนำไฟฟ้าได้เต็มประสิทธิภาพสูงสุด</p>ทำไมอุณหภูมิในการบัดกรีจึงสำคัญ?<p>เพราะอุณหภูมิต้องพอให้โลหะบัดกรีหลอมและเกิดการยึดเกาะ แต่ไม่สูงเกินไปจนทำให้ชิ้นส่วนเสียหาย</p>จุดบัดกรีที่ดีควรเป็นอย่างไร?<p>ควรมีการเปียกผิวดี ผิวเรียบ ไม่เป็นก้อน ไม่แตกร้าว ไม่เกิดคราบตกค้าง และนำไฟฟ้าได้ต่อเนื่อง</p>IPA ใช้ทำความสะอาดอะไรได้บ้าง?<p>IPA (Isopropyl Alcohol) เป็นน้ำยาล้างทำความสะอาดที่มีคุณสมบัติหลากหลาย สามารถใช้ทำความสะอาดได้หลายประเภท โดยเฉพาะในงานอุตสาหกรรมและการซ่อมบำรุงอุปกรณ์ต่างๆ</p> <p>IPA มีลักษณะเป็นของเหลวสีใส มีกลิ่นแอลกอฮอล์ และมีคุณสมบัติระเหยได้ค่อนข้างเร็ว ซึ่งทำให้ไม่ทิ้งคราบหลังการทำความสะอาด เหมาะสำหรับการทำความสะอาดชิ้นส่วนเครื่องจักรบางชนิด เช่น แผงวงจร PCB และการล้างคราบฟลักซ์หลังการบัดกรี นอกจากนี้ยังสามารถใช้เช็ดหัวพิมพ์ หัวอ่าน และเซนเซอร์ รวมถึงทำความสะอาดเลนส์หรือชิ้นส่วนเครื่องจักรอื่นๆ</p> <p>นอกจากนี้ IPA ยังสามารถใช้เช็ดทำความสะอาดผิวโลหะก่อนการติดกาวหรือเคลือบผิว และใช้เป็นตัวทำละลายในสี หมึก และสารเคมีบางชนิด อีกทั้งยังเป็นส่วนผสมในน้ำยาฆ่าเชื้อและผลิตภัณฑ์ทำความสะอาดอื่นๆ</p> <p>ในการใช้งาน ควรเทสารลงบนผ้าสะอาดที่ไม่เป็นขุย หรือใช้แปรงในการเช็ดหรือล้างบริเวณที่ต้องการทำความสะอาด หากมีคราบฝังแน่น สามารถใช้แปรงขนอ่อนช่วยขัดได้ และควรรอให้แห้งสนิทก่อนจ่ายไฟให้กับอุปกรณ์ไฟฟ้าหรืออิเล็กทรอนิกส์</p> <p>อย่างไรก็ตาม ควรระวังเรื่องความไวไฟของ IPA ห้ามใช้ใกล้เปลวไฟหรือประกายไฟ และควรใช้ในบริเวณที่มีอากาศถ่ายเทสะดวก รวมถึงหลีกเลี่ยงการสัมผัสดวงตาและการสูดดมไอระเหยเป็นเวลานาน ควรสวมถุงมือและแว่นตานิรภัยเมื่อใช้งานต่อเนื่องเพื่อความปลอดภัย</p>;
บริษัท อุลตราคอร์ จำกัด

บริษัท อุลตราคอร์ จำกัด

1417 หมู่ 4 ศรีบุญเรือง 1 เทพารักษ์ ต.เทพารักษ์ อ.เมือง สมุทรปราการ 10270

เมนู

  • หน้าหลัก
  • ร้านค้า
  • เกี่ยวกับเรา
  • ผลงาน
  • เครือบริษัท
  • บทความ
  • สินค้าและบริการ
  • ติดต่อ

ติดต่อเรา

  • Email

    market@ultracore.co.th ues@ultracore.co.th
  • เบอร์โทร

    02 394 6532-3 02 758 2151-6
  • แฟกซ์

    02 394 6531